홈 제품 소개 마그네슘 합금 장

탁월한 부식 저항성 마그네슘 합금 잎 길이 1000mm ~ 6000mm 및 열 팽창 계수 25 × 10-6 / 켈빈

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탁월한 부식 저항성 마그네슘 합금 잎 길이 1000mm ~ 6000mm 및 열 팽창 계수 25 × 10-6 / 켈빈

큰 이미지 : 탁월한 부식 저항성 마그네슘 합금 잎 길이 1000mm ~ 6000mm 및 열 팽창 계수 25 × 10-6 / 켈빈

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국 동관
브랜드 이름:	Hilbo
Model Number:	Magnesium Alloy Sheet

상세 제품 설명

내식성:	훌륭한	형성 가능성:	훌륭한
인장강도:	≥200MPa	두께:	0.5mm-100mm
경도:	HB90-110	연장:	≥10%
밀도:	1.8g/cm3	너비:	1000mm-3000mm
강조하다:	부식 저항성 마그네슘 합금 판 , 마그네슘 합금 엽 열 확장 , 마그네슘 합금 엽 1000mm 길이

마그네슘 합금 시트

탁월한 내식성, 우수한 성형성, 1000mm에서 6000mm까지의 길이로 치수 유연성을 제공하는 고성능 마그네슘 합금 시트로, 열팽창 계수는 25×10⁻⁶/K입니다.

제품 개요

이 프리미엄 마그네슘 합금 시트는 강도, 경량성, 내식성을 결합하여 까다로운 산업 응용 분야에 적합합니다. 폭 1000mm에서 3000mm, 길이 1000mm에서 6000mm까지 제공되어 다양한 제작 공정 및 프로젝트 요구 사항에 대한 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징

제품명: 마그네슘 합금 시트
재질: 고품질 마그네슘 합금
열팽창 계수: 25×10⁻⁶/K
길이 범위: 1000mm ~ 6000mm
두께 범위: 0.5mm ~ 100mm
표면 처리 옵션: 연마, 양극 산화, 샌드 블라스팅, 코팅
마그네슘 합금 플레이트 및 마그네슘 합금 시트 패널로 제공

기술 사양

재질	마그네슘 합금
인장 강도	≥200MPa
내식성	우수
항복 강도	≥120MPa
폭	1000mm-3000mm
표면 처리	연마, 양극 산화, 샌드 블라스팅, 코팅
열 전도율	45W/m.K
연신율	≥10%
열팽창 계수	25×10⁻⁶/K
두께	0.5mm-100mm

응용 분야

이 다용도 마그네슘 합금 시트는 항공 우주, 자동차, 전자 제품, 스포츠 용품 및 산업 제조 응용 분야에 이상적입니다. 높은 강도와 결합된 경량 특성(밀도 1.8g/cm³)은 내구성과 무게 감소가 모두 필요한 부품에 완벽합니다.

맞춤 제작 서비스

Hilbo는 특정 요구 사항에 맞춰 맞춤 제작된 마그네슘 합금 시트 패널을 제공합니다. 인장 강도 ≥200MPa, 경도 HB90-110, 연신율 ≥10%로 크기 맞춤 제작을 제공하여 프로젝트에 완벽하게 맞도록 합니다.

기술 지원 및 서비스

제품 사양, 재료 인증서, 가공 지침 및 문제 해결 지원을 포함한 포괄적인 기술 지원. 당사 팀은 마그네슘 합금에 특화된 절단, 성형, 용접 및 표면 처리 기술에 대한 지침을 제공합니다.

포장 및 배송

시트는 보호 필름으로 포장되고 견고한 나무 상자 또는 강화된 판지 상자에 완충재와 함께 안전하게 포장됩니다. 추적 및 맞춤형 포장 솔루션을 사용할 수 있는 항공 화물, 해상 화물 및 특급 택배 서비스를 제공합니다.

제조 위치: 중국 동관
품질 보증: 엄격한 테스트 및 검사 프로토콜은 일관된 제품 품질과 성능을 보장합니다.

태그:

담당자: Miss. Emily shi

전화 번호: +86 13714725615

팩스: 86-0769-82385085

기타 제품

물자: 마그네슘 합금

유형: 칩/장/판

신청: 고속 열차, 배, 비행기

특성: 열 전도도

Mg AZ91 두꺼운 마그네슘 합금 장, AZ31B 마그네슘 합금 금속 널 두꺼운 마그네슘 장

재료: 마그네슘 합금

유형: AZ31B, AZ91, AZ80

애플리케이션: CNC 조각, 엠보싱, 에칭, 스탬핑

산업: 컴퓨터, 인쇄, 카메라, 핸드폰

재료: 마그네슘 합금

타입: 칩/장/판

애플리케이션: 사진기, 차 부류

캐릭터: 열전달

재료: 마그네슘 합금

타입: 칩/장/판

애플리케이션: 자동차 허브

캐릭터: 우수한 강인성 및 가소성

물자: 마그네슘 합금

유형: 칩/장/판

신청: 핸들

특성: 방패 전자 방사선